自2024年起，众多手机制造商纷纷加速AI手机和大模型技术的研发。荣耀Magic6系列首次搭载了自研的70亿参数端侧平台级AI大模型；三星Galaxy S24作为首款AI手机，上市不足一个月销量即突破百万大关；华为Mate 60系列早在2023年就集成了自研的盘古AI大模型，并计划在即将发布的Mate 70系列中全面提升AI功能体验。各大厂商在AI手机领域的持续投入，预计将引发新一轮的换机潮。经IDC预测，2024年全球AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量的15%。特别是在中国市场，IDC预计到2027年AI手机出货量将达到1.5亿台，市场份额超过50%。
AI手机的换机热潮不仅能推动终端品牌发展，也有望为上游供应链带来全新的更替需求。中信证券指出，除了核心算力相关的芯片和存储产品，传感器等轻量级产品也需要升级，以增强AI端侧的入口能力，同时充电模块等配套零部件也需要同步优化创新以满足手机的超高性能。国泰君安在其报告中也提到，AI手机将推动硬件的全面创新升级，包括计算、存储、电池等相关产品，其中电池和电源管理芯片的价值量有望进一步提升。
目前，多家A股上市公司都在信号链传感器、电源管理芯片等轻量级配套硬件领域有所布局。据公开资料整理及不完全统计，主要包括希荻微（688173）、美芯晟（688458）、帝奥微（688381）、力芯微（688601）等公司，上述公司都在电源管理芯片及信号链芯片等细分领域有所专注和发展，且终端产品涵盖了手机等消费电子端的诸多知名品牌及客户。
