6G+AI开启智能互联的未来，高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术

　　今年6月，3GPP举办第108次全体会议，汇聚移动通信生态系统相关各方，共同规划未来蜂窝通信技术标准。高通技术公司技术标准副总裁Juan Montojo在一篇介绍此次会议讨论内容的文章中表示，6G带来十年一遇的机遇，将搭建起促进全社会创新的全球互操作无线平台。它设想通过借助AI和数字孪生等最新技术，提供最佳用户体验、系统性能和效率。

　　在本次进博会上，高通展示了其6G技术前沿研究与应用愿景。其中，6G和AI的深度融合和创新设计，将带来实际应用的场景与价值。以信道信息反馈为例，6G借助AI模型，可在大幅减小开销的同时，实现更高精度的信道信息获取，显著提升传输性能。此外，定位、波束管理等关键环节也能通过AI模型实现精准预测，进一步提高系统能源效率，降低运营成本、提升网络性能。

　　近年来，各类生成式AI迅速兴起，人工智能的发展备受期待。高通公司中国区董事长孟樸在进博会期间发表演讲时也提到，6G不止是通信技术的升级，更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。因此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。

　　展望未来，从5G到6G，从智能手机到更多智能终端，6G、AI等前沿技术的发展也将为高通与产业伙伴的合作带来更多机会，而在产业各方的共同推动下，AI+连接技术将助力各行业持续快速发展，开启智能互联的未来。