热诚散热科技发布第一代全新两款产品 固态主动散热技术实现新突破

（SAC-01--本体与驱动分体设计，极致轻薄）  （SAC-01-Pro--本体与驱动一体化设计，便于安装）

关键性能参数

五大核心技术优势详解

1.超高背压（1750Pa）

背压能力达传统轴流风扇的约10倍，可轻松驱动气流通过高密度器件或狭窄风道，极大提升散热系统设计自由度——无需再为“风压不足”而妥协器件布局或风道路径。

2.全固态高可靠

无任何磨损部件，理论寿命远超机械风扇；支持-40℃至+110℃宽温工作，完美适应工业、车载、户外等严苛环境，同时实现静音和免维护等特性。

3.低能耗高能效

仅需1.2-1.5W功耗即可带走 6-7W热量，能效比达4以上，远高于传统小型风扇，助力系统降低总能耗与散热功耗占比。

4.超薄超轻

主体厚度仅3mm（含驱动部分为5.5mm），重量仅9g/14g，可内置于极致紧凑设备，打破“散热片必须厚”的物理局限。

5.可并联扩展

支持多芯片并联，散热能力线性叠加。通过阵列设计，可灵活覆盖从几W到几十W的功耗需求，兼顾小尺寸单点散热与大功率系统级散热。

SAC芯片的核心价值在于用固态方案替代旋转机械，专为高密度、高约束场景设计，因此尤其适合以下领域：

1.AI芯片散热

CPU、GPU、FPGA、ASIC，特别是AI边缘计算设备、推理加速卡——这些芯片常工作于密闭、窄空间，传统风扇风压不足，SAC的1750Pa背压可直击痛点。

2.3C消费电子

超薄笔记本、平板电脑、无人机、VR/AR头显、智能手机。3mm厚度与9克重量，使其能嵌入现有主板缝隙，无需重新堆叠。

3.前沿科技

具身智能机器人、量子计算低温系统的室温级散热、脑机接口的近距离低噪音热管理、6G移动通信基站设备（体积受限且环境多变）。

4.工业与特殊环境

车载电子（抗振动、宽温）、户外LED屏（防尘、免维护）、军工航天（静音、抗冲击、宽温需求）。全固态结构同时满足可靠性与隐蔽性要求。

融资进展与量产计划

天使轮融资：2026年2月，热诚散热完成由海南蓝图领投的数百万元人民币天使轮融资，资金用于研发迭代、产线建设与市场拓展。

小规模量产：2026年5月正式启动，首批产品优先向AI边缘计算与具身智能机器人领域核心客户供货。公司计划在2026年下半年扩大产能，并且已经开放通用市场样品申请。

行业意义：打破海外垄断，赋能国产硬件升级

SAC固态主动散热芯片是国内首批实现量产的自主可控固态主动散热芯片，打破了海外在该领域的技术与供应链垄断，该产品广泛应用于消费电子、工业设备及物联网领域。它的问世，为国产AI硬件、超薄终端提供了高效、可靠、国产化的散热方案，助力设备性能释放与小型化升级，同时降低了对外部风扇供应链的依赖，为人工智能时代提供更稳定有效的散热架构。

客户合作与商务联络：

目前SAC-01和SAC-01-Pro已开放客户样品申请，欢迎各类设备制造商、系统集成商联系洽谈。

顾先生

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邮箱：guliuqing@czsac.cn

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